在精密零部件加工的時候，有一個環節比較重要，那就是研磨和拋光。研磨和拋光加工史久，應用廣且又在不斷的發展加工方法。古代研磨與拋光用于擦光寶石、銅鏡等，近代用于加工各個精密零部件，如硅基片、透鏡、反射鏡和棱鏡等精密零部件。近期的發展趨勢是加工對象從加工金屬。玻璃等轉化為用于X射光的光學元件(反射鏡、透鏡、分光鏡等)、電子工業的各個功能陶瓷元器件材料的加工。

       在現代微電子、信息、光學等領域，為實現功能陶瓷和晶體材料的應有功能，研磨和拋光不可少的。例如半導體集成電路硅基片，鐵氧體磁片，寶石紅外窗口，壓電水晶振子基片。聲表面波期間的鈮酸鋰基片、激光反射鏡，光學玻璃棱鏡及大型天體望遠鏡透鏡等均需要用研磨與拋光加工來實現。研磨與拋光加工涉及的材料有金屬材料，硅等半導體材料，藍寶石、鈮酸鋰等光電子材料，壓電材料，磁性材料，光學材料等。

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